Par Intel

Intel Système serveur ® R2208WFTZSR

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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

PCIe x4 gén. 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

Graphiques intégrés
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.

Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Connecteur pour module RAID intégré Intel®
Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct.

Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.

Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.

Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Processeur
Nombre de processeurs pris en charge 2
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
Carte mère chipset Intel® C624
Intégré dans le processeur Non
Mémoire
Mémoire interne maximale 6 To
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Nombre de créneaux DIMM 24
Support de stockage
Facteur de forme SSD M.2
Niveaux RAID 0, 1, 10
Types de lecteurs de stockage pris en charge SSD
Tailles de disque de stockage pris en charge 2.5,M.2
Nombre de baies 2,5 " 8
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap) Oui
Nombre d'unités de stockage pris en charge 12
Réseau
LAN Ethernet : taux de transfert des données 10,100,1000,10000 Mbit/s
Ethernet/LAN Oui
Type d'interface Ethernet 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de connecteurs SATA 10
Nombre de ports série 2
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 3
Nombre de ports USB 5
Connecteurs d'extension
Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe) 4
Emplacements super Riser PCI Express x24 2
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) 2
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 3
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) 1
Caractéristiques
Intel Node Manager Oui
Panneaux arrière Included
Intel® Optane™ DC Persistent Memory technology Oui
Nombre de liaisons UPI 2
Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server 2016*|Ubuntu*
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G157815L2
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) 2.0
Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui
Données logistiques
Code du système harmonisé 84714100
Caractéristiques spéciales du processeur
Module d'extension d'E/S interne x 8 Gen 3 1
Intel® Optane™ Memory Ready Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie Server Customization d'Intel® Oui
Accès mémoire Intel® Flex Oui
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation Oui
Accès Intel® Fast Memory Oui
Intel® On-Demand Technology Alimentation redondante Oui
Technologie Efficient Power d'Intel® Oui
La technologie Intel® Quiet System (TVQ) Oui
Intel® Remote Support module de gestion Y
Technologie Quiet Thermal d'Intel® Oui
Technologie Build Assurance d'Intel® Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise Oui
Technologie Advanced Management d'Intel® Oui
Design
Dissipateur thermique inclus Oui
Dissipateur de chaleur (2) FXXCA78X108HS
Rails de rack Non
Rack-Friendly conseil d'administration Oui
Type de refroidissement Actif
Voyants Oui
Couleur du produit Noir, Argent
Type de châssis Rack (2 U)
Puissance
Nombre d'alimentations d'énergie 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 205 W
Alimentation redondante (RPS) Oui
Nombre d'alimentations principales 1
Alimentation d'énergie 1300 W
Type d'alimentation d'énergie AC
Poids et dimensions
Largeur 430 mm
Profondeur 710 mm
Hauteur 87,4 mm
Informations sur l'emballage
Contenu de l'emballage (1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)(2) PCIe* riser card brackets.(2) 3-slot PCIe* riser cards(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.(1) SAS/NVMe combo(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers(1) Standard control panel assembly (board only)(1) – Front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)(1) Backplane I2C cable(2) Mini SAS HD cable(1) 400/525/675 mm backplane power cable(1) SATA optical drive power cable(1) SATA optical drive bay mounting kit(1) Standard 2U air duct(6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW(8) DIMM slot blanks(1) 1300W AC power supply module(1) Power supply bay blank insert(2) AC Power cord retention strap assembly(2) CPU heat sinks(2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert(2) Standard CPU carrier(1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket
Autres caractéristiques
Nom de code du produit Wolf Pass
Série de produit Intel® Server System R2000WF Family
Date d'interruption attendue 2023
Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés) Oui
Configuration(s) riser slot 1 inclus 3x PCIe Gen3 x8
Date de lancement Q2'19
Lecteur optique pris en charge Oui
Ventilateurs redondants Y
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1 24
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2 24
Etat Launched
Configuration RAID prise en charge SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Carte prise en charge Intel Server Board S2600WFTR
Marché cible Mainstream
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3 12
Configuration de l’emplacement 2 de carte d’adaptation 3x PCIe Gen3 x8
Configuration de l’emplacement 3 de carte d’adaptation 1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
Type de produit System
Configuration CPU (max) 2
Carte graphique intégrée Non